基本信息
商品编码 3214101000
商品名称 半导体器件封装材料
商品描述
编码状态 正常 更新时间
申报要素
0. 品牌类型 1. 出口享惠情况 2. 成分含量 3. 用途 4. 施工状态下挥发性有机物含量 5. 品牌(中文或外文名称) 6. 型号 7. GTIN 8. CAS 9. 其他
监管条件
无
检验检疫类别
无
税率信息
计量单位 千克/无出口税率 0%出口退税税率 13%
出口暂定税率 增值税率 13%最惠国税率 9%
进口暂定税率 进口普通税率 70%消费税率 -
协定税率 查看全部
亚太 0%澳大利亚 0%孟加拉国 0%
文莱 0%瑞士 0%智利 0%
哥斯达黎加 0%格鲁吉亚 0%中国香港 0%
RCEP税率
澳大利亚 5%文莱 5%柬埔寨 5%
老挝 5%马来西亚 5%新西兰 5%
新加坡 5%泰国 5%越南 5%
所属章节
第6类 化学工业及其相关工业的产品
32 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用:
32141 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
32141010 半导体器件封装材料
CIQ代码（13位海关编码）
3214101000999 半导体器件封装材料
3214101000302 半导体器件封装材料(其他化工品)
3214101000301 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)